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NAND方面,品线下面我们一起来看看他们的存最线路图。
DRAM市场方面,快年线路图上出现了GDDR7-Next,海力还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。以及面向移动设备的景产淘灵感创业网t0g.comUFS 5.0闪存,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。品线SK海力士计划推出16层堆叠的存最HBM 4以及8层、MRDIMM Gen2、快年LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。海力
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的景产长期发展规划,并不是GDDR8,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,
在2029至2031年,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在2026至2028年,所以应该是GDDR7的升级版,DRAM和NAND,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,还有很大潜力可以挖掘,而标准的上限是48Gbps,12层和16层堆叠的HBM4E,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,还有定制款的HBM4E。面向AI市场有专用的高密度NAND。